11月8日是承诺美国设定的要求全球各大半导体企业提交芯片机密的截至日期，台积电、绝不交三星等公司都在这一日期之前向美国商务部提交了芯片机密数据。泄露信息那么台积电到底提交了什么数据给美国呢？
日前美国商务部上也公布了部分半导体公司提交的客户开教育专家讲座 特亮眼报告内容，主要涉及5家晶圆代工厂，台积其中包括四家台湾半导体工厂台积电、电提的芯旅行故事分享 卓越力积电、美国密联电和VIS（世界先进），片机另外一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。承诺
台积电没有完全回应美国的绝不交要求，针对部分问题做了回答，泄露信息主要集中于自身产能情况、客户开2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的台积旅行故事分享 顶尖比例，以及订单积压量最大产品的电提的芯最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的美国密具体名称。
此前台积电强调，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。”
