联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，天玑并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、跑分曝光Mali-G710 GPU核心，高于安兔兔跑分首次突破100万大关。骁龙骁龙小米公司米家扫地机器人 特亮眼旗舰之后，低于高端型的天玑佳能EOS R6相机 卓越新一代平台也来了，据称会命名为天玑7000，跑分曝光首次采用台积电5nm工艺制造。高于
根据最新曝料，骁龙骁龙天玑7000已经进入工程机阶段，低于安兔兔跑分超过75万，天玑这一成绩高于现在火热的跑分曝光骁龙870，而低于真正“火热”的高于佳能EOS R6相机 顶尖骁龙888。
规格方面，骁龙骁龙天玑7000也会引入ARM新架构，低于但具体暂时不详，只希望能控制好功耗。
天玑7000将会取代现在的天玑1200，也就是定位准旗舰，天玑9000则会冲击顶级市场，将会和下一代骁龙旗舰面对面。
