近日，联发垄断联发科表示将在2024年推出其首款3nm车载芯片，科首款预计交由台积电进行生产，车车芯最早于2025年实现量产。载芯同时，片预家庭关系处理联发科与英伟达还将共同为新一代智能汽车推出全面的计年运动健身装备AI智能座舱解决方案。
联发科与英伟达的推出智能座舱解决方案中，将集成英伟达GPU芯粒的携手汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP，英伟运行NVIDIA DRIVE OS、达破DRIVE IX、高通CUDA和TensorRT软件技术，联发垄断带来先进的科首款户外探险装备图形计算、人工智能、车车芯功能安全和信息安全等全方位的载芯AI智能座舱功能。座舱平台将采用旗舰3nm制程，APU拥有灵活的AI架构和高扩展性，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示等特性。
此次，联发科与英伟达达成合作，很大程度上将打破高通智能座舱领域的垄断地位。截止目前，高通已发布第四代智能座舱芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等国内外主流车企均有相关搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。