今天，不叫博主@i冰宇宙在社交平台爆料，天玑天玑联发科下一代旗舰处理器不叫天玑2000，曝联而是发科水果批发 极出彩命名为天玑9000。据报道，最强联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，命名戴尔XPS 13笔记本电脑 特优秀CPU由一个3.0GHz的不叫Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成，GPU为Mali-G710 MC10。天玑天玑
与骁龙898对比，曝联联发科天玑2000的发科CPU性能预计与前者拉不开太大差距，但高通骁龙898的最强Adreno 730 GPU性能预计会继续领先，届时骁龙898的命名安兔兔综合成绩可能会超越联发科天玑9000。
不过值得注意的不叫戴尔XPS 13笔记本电脑 极优秀是，天玑9000使用的天玑天玑是台积电4nm工艺，而高通骁龙898使用的曝联是三星4nm工艺。因此，台积电代工的联发科天玑9000预计会在功耗控制方面领先骁龙898。
最后是发布时间，联发科天玑9000芯片亮相时间晚于骁龙898（骁龙898将于12月1日登场），预计会在2022年年初登场。
