上周，代酷电操刀有媒体在Intel位于美国的混搭Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”，让人大呼惊喜。工艺此前公布的制造自由行行程定制资料显示，Meteor Lake基于Intel 4（7nm）工艺制造，台积采用Foveros封装技术，代酷电操刀养生秘诀分享集合计算、混搭SoC-LP（I/O模块）、工艺GPU（96~192 EU）等三大单元。制造
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在一份最新爆料中给出了这款处理器的台积新细节，比较出人意料的代酷电操刀是，Meteor Lake实际上只有CPU部分是混搭Intel制造，而GPU和SoC-LP实际上将交给台积电代工。工艺瑜伽教程
具体来说，制造GPU单元采用台积电3nm，台积SoC-LP（整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等）则会基于台积电5nm或者4nm打造。
从Meteor Lake的架构来说，这并不让人意外，Intel做出这样的选择，应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。
实际上，Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品，明年一季度推出的Xe游戏显卡，就会采用台积电的6nm制造。